在开始分析一块晶圆可以生产多少芯片之前，我们先简单了解下，什么叫做晶圆？晶圆，是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，即晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm以下，呈圆形的硅薄片。目前，国内晶圆生产以8英寸和12 英寸为主。 

当前，14nm或更小尺寸的芯片，都是用12英寸的晶圆片制作的，因为晶圆越大，衬底基片成本就越低。那么，一块儿12英寸的晶圆，能生产出多少芯片呢？ 

12英寸晶片的表面面积约为769平方毫米。我们以华为麒麟9905G为例，它的芯片面积为113.31平方毫米，就这么一点点地方就集成了103亿个晶体管。我们可以把晶圆上的芯片看作是圆形所能容纳下的所有方形的集合。预示，可以采用以下公式进行估算： 

每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数） 

晶圆的周长=圆周率π *晶圆直径 

其中，行业内所谓6寸、12寸或者18寸的晶圆，其实都是晶圆直径的简称。晶片的实际直径被划分为150mm、300mm和450mm三种，按照上面的公式来算的话，一块儿晶圆大概能产生的芯片在500块左右。如果每月产100万块晶圆的话，也就可以对应生产芯片5亿片。