PCB的平均密度正日益快速增加，同时，ICT的电测 试接入点日益缩小，随着元器件数量和焊点数量的 增加，AOI和AXI系统正被考虑“添加”到制造过程 中，以减少下游电测试成本4。AOI成本相对较低，而且易 于使用和设置，同时它也能够发现有些特定缺陷，特别是 错件。AXI能检测出95%以上的缺陷，如BGA焊点空洞、 焊点质量缺陷、电镀通孔（PTH）焊料填充不足、压接跪 脚、SMT连接器开焊或少锡，以及“隐藏”焊点相关的缺 陷。将AXI和常规测试方法相结合，可以确保产品的所有缺 陷在交付给客户之前都被检出。然而，对于高密度组件， AXI检测跟不上组装工序速度，因为它的检测时间远比其它 SMT设备处理时间要长，因此会在AXI工序前出现积压，从 而延长了整个组件的制造交付周期。所以实现SMT生产线平衡非常重要。

缩短交付周期对实现精益制造至关重要，而消除浪 费是实现缩短交付周期最有效的方式。制造过程主要存在 七种类型的浪费：搬运、积压、多余动作、等待、过量生 产、过度处理（不正确处理）及缺陷。在本研究项目中， 我们主要研究以下三种浪费：过度处理、缺陷和积压。目 前在上海伟创力共有14台安捷伦AOI设备和三台5DX设备， 我们决定让AOI检测保持100%的检测覆盖率，同时在网 络产品上降低AXI的覆盖率，涉及组件的PCB板层数为6～ 24层。我们的目标是通过对AOI和AXI检测结果分析提高 SMT直通率。

项目分为两个阶段：

阶段一，用100%的AOI检测降低AXI的检测时间。我 们调阅了AOI、AXI、ICT和FT的历史数据，以了解并优化各方面的工艺和缺陷类型，而后修改了AXI检测程序，降低元 器件检测覆盖率。

阶段二，在工艺工程师的帮助下，关注改善SMT直通 率。我们必须首先确保AOI和AXI程序是正确的，希望及时 反馈AXI和AOI缺陷，这样就能在制造更多“浪费”之前， 将工艺问题的根本原因找到并解决。在方法论章节我们将 详细描述这一过程。

在本文的结论部分，我们也将列出本项目的成本节约 成果。

方法
精益主要围绕着系统进行改善。我们必须将AOI和 AXI看作系统，而不是设备或工具。精益跳出工具的概念， 提供了系统思考、文化改变和持续改进的方法。测试工程 师和工艺工程师都要协同投入到这项研究中，通过对AOI和 AXI检测结果的分析提高SMT直通率。

1、缩短AXI检测时间
如何减少AXI检测覆盖率？在本项目中我们使用了六 西格玛DMAIC（定义、测量、分析、改善和控制）的关键 要素和相关统计工具。首先我们调阅了以前3～6个月特定 单板的测试直通率（AOI、AXI、ICT和FT）数据，一开始 我们只选择那些工艺稳定、测试直通率较高（AOI>95%、 AXI>80%、ICT>95%且FT>95%）、制造DPMO小于30的 组件进行研究，表1列出了我们在本项目中首先研究的五种 组件的测试直通率情况。