作为中国在芯片制造领域的老牌劲旅，中芯国际(SMIC)这几年的作为贡献不小啊。3月4日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司从从荷兰进口的一台大型光刻机顺利通过出口加工区场站两道闸口进入深圳厂区。据悉，这台机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。预计可为中芯国际2020年增加10%左右的营收。

首先明确一下，这一台大型光刻机不是荷兰ASML的EUV极紫外光刻机，而是ASML 193nm波长的浸没式DUV系列光刻机。DUV系列有四款机型，据全球存储观察判断应该就是这款193nm的ASML Twinscan XT 1250B DUV光刻机。即便如此，DUV系列光刻机单台价格和服务费也不会低于4亿元人民币。而EUV极紫外光刻机单价就更高了，我记得2019年台积电订货的价格是每台1.2亿美元,每台超过了8亿元人民币。

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ASML在全球光刻机市场占有率一直遥遥领先，无论是EUV还是DUV等等类型，全球市场占有率高达80%左右，甚至更高。早在2014年ASML在EUV极紫外光刻机的发展上就已经有了明确的路线。只是当时中国的芯片制造厂商起步比较晚，错过了一定的时机。因此，从14nm制程工艺迈向7nm,中芯国际还需要耐心地等待才是。

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先看财报：2020年2月14日发布的2019财年第四季度财报，中芯国际营收达到8.39亿美元，与2018财年季度同比有所增长，走势还是可以，毛利也同比增长了48.7%。

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看到中芯国际芯片制造技术进步和业务明显增长的同时，这里不得不提到作为FinFET技术的发明人胡正明教授。资料显示，1947年7月胡正明出生于中国北京，微电子学家，美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士，美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授。其学生梁孟松，现在是中芯国际联席CEO、执行董事，他对外透露2020年底前中芯国际将掌握N+1、N+2 FinFET工艺，并实现小规模制造的7nm产品。目前，改进型的12nm工艺也在2019年获得突破，在2020年实现量产的可能性很大。

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这位联席CEO很有来头，这也是最近两年中芯国际工艺创新进展的重要推动者之一。梁孟松作为胡正明教授高徒，曾长期就职台积电研发部门，担任前资深研发处长，成为台积电芯片制造曾经的技术核心人物之一。

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2009年，梁孟松从台积电离职。2011年加盟韩国三星电子，任职三星电子(Samsung)新任研发副总经理。到了2014年，在他的带领下也就三年左右时间，三星电子在半导体制造工艺上的创新就与台积电比肩而立了。因为他加盟三星电子，在2011年梁孟松成为台积电全力追诉的被告。据资料显示，2015年二审法院判决台积电胜诉，梁孟松在2015年结束前都不能以任何方式为三星电子提供技术指导，梁孟松也并未为此提起过上诉。

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2017年，梁孟松正式加盟了中芯国际，担任联席CEO，其核心任务就是推动中芯国际芯片制程技术研发，不断实现爬坡。据资料显示梁孟松加盟中芯国际之前，中芯国际的28nm制造工艺都还没有搞定，但在他加盟后仅仅几个月，中芯国际就掌握了28nm工艺技术。

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然后，在梁孟松的推动下，中芯国际继续爬坡，跳过市场意义不大的20nm工艺，直接奔向14nm制造工艺的研发。最终带动中芯国际迎来芯片制程工艺上的不断爬坡，实现14nm制造工艺量产，其功不可没。虽然当前与全球芯片制造大厂格罗方德Global Foundries、三星电子Samsung、英特尔Intel、TSMC台积电、UMC联华电子等对比，中芯国际SMIC制程工艺上的差距还是很明显，但是一旦订购荷兰ASML公司极紫外光刻机可以到手，随着资本的强大支持，中芯国际在芯片制造业务上实现更大的爬坡就更有可能了。

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目前，中芯国际现在的产能主要靠：上海、深圳和北京。中芯国际总部在上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂在建设中。

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中芯国际深圳厂区位于深圳市坪山区，一期200mm（8英寸）芯片代工厂可提供从0.35μm到90nm的晶圆制程服务。这条新闻标志，其深圳厂扩大产能获得了成功。

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中芯国际在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂。中芯国际在江阴也有一座控股的300mm凸块加工合资厂。

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作为全球半导体产业的追赶者，扩大产能，是中芯国际一直努力的事情。在2020年2月19日中芯国际宣布采购美国泛林公司6亿美元设备，中芯国际又宣布了5.43亿美元和5.51亿美元来自美国应用材料和日本东京电子公司的设备采购。也就是说在2020年的第一季度还没有结束前，中芯国际已经在芯片制造设备采购上投资花费了16.94亿美元，折合人民币117.44亿元。

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此外，有业内朋友做了一个假设：中芯国际如果在A股上市，会到多少亿元市值？这个设想非常有戏剧性，阿明也在这里抛砖引玉，各位朋友不妨也可以想想看。

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北京时间3月6日下午收盘后16:00左右，中芯国际最新市盈率(TTM)：43.28，总市值782.09亿港元，折合人民币699.11亿元，也就是700亿元左右。虽然在中国芯片制造业中，中芯国际处于举足轻重的地位，即便假设可以抵达上千亿元的市值，但是看看全球芯片制造业情况，或许大家的想法又不一样了。

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比如，在美国纽约证券交易所上市的台积电，在美东3月3日下午16:00收盘时间最新总市值为2890.20亿美元，折合人民币20077.35亿元。对比一下中芯国际与台积电的总市值，中芯国际只是后者总市值的3.48%。

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再比如，如果再看看三星电子的总市值，虽然2019年底被台积电超越了，但是三星电子总市值依然在2500亿美元以上。可见，中芯国际与台积电、三星电子等这样的国际芯片大厂相比，差距还非常大。

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芯片制造业领域的竞争可谓逆水行舟，不进则退。目前业界公认的中芯国际已经掌握到了14nm制程的FinFET（Fin Field-Effect Transistor）制造工艺，在2019年实现了量产。不过，中芯国际只是工艺掌握了14nm工艺，可是，三星电子和台积电已经成熟掌握了7nm工艺，并且向5nm工艺靠近了。

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显然，从总市值对比、芯片制程工艺上对比，中芯国际还处于抢跑阶段，距离三星电子和台积电还有多远，不仅仅需要关键性的极紫外光刻机引入，还需要在人才产业链上不断下功夫才更有机会。

▼行业启示

半导体行业的竞争一直处于重资产重技术层面，没有长期的投入，很难实现成熟的产业链。中芯国际坚持在芯片制造业上的努力，在实现了14nm制程工艺量产之后，希望通过扩大产能以期望获得后续工艺上的突破机会。中兴国际投资也是大手笔的，投资买设备也一样。2020年第一个季度还没有过完，就已经花掉了100多亿元。

这批设备一旦按照协议正常供货抵达中芯国际相关厂址后，那么在2020年势必可以抬升中芯国际的整体产能，提升营收和利润。这是对投资者来说十分利好。但是需要放眼全球，因为半导体不仅仅属于一个国家的重要产业，更是一个全球化发展的产业。目前半导体行业已经有大批量资本投入在了7nm工艺和5nm工艺上，从全球化竞争上，中芯国际落后了。

但是只要中芯国际吃透现有芯片用户的需求，其实也还好，过度追求最新工艺，在投资成本和技术引进上都存在绝对的挑战，现实一点，做深做透14nm制程工艺的芯片制造，不断优化工艺良品率达的同时扩大产能，对于中芯国际这两年的发展依然有利。毕竟14nm制程工艺的芯片还没有完全被淘汰，依然有很强的市场需求所在。既然一时追不上王者，那么可以退而求其次也是可以的。

因此，我还是比较看好中芯国际在14nm制程工艺上的产能投资，大家都希望能够有所更大的突破，只是目前最关键的投资期，能将所有采购的新设备全部尽快到位就是最好的。因为，在这样激烈竞争的全球半导体行业中，时间成本也是很高的。