随着智能终端设备和智能汽车电子产品的出现，X射线检测（AXI）设备在电路板行业中日益突出。电子元件正朝着小型化、精细化和复杂性发展。因此，制造商使用AXI设备进行生产检测，以确保可靠的检测能力，以追求高质量的最终产品的高产量。
为了满足这些需求，ViTrox 的 V810i 高级 3D X 射线检测 （AXI） 解决方案通过最新的视觉技术和先进的检测功能提供全板测试覆盖，可在所需的在线周期内完成印刷电路板上隐藏接头的测试。借助 V810i AXI 解决方案，制造商可以优化生产吞吐量，并享受快速、精确的检测功能。
V810i AXI 解决方案
智能 V810i AXI 解决方案提供世界一流的电路板检测功能和符合工业 4.0 标准的软件，可提供有质量保证的检测结果。V810i AXI 解决方案能够处理市场上最大、最重的 PCB（尺寸可达 52“x52”，重量可达 25kg）。
最新的 V810i 系列 3 （S3） AXI 具有全新的人体工程学外观，可为用户节省空间容量。节省空间的设计之一是将其RRS服务器（3DCT）和Supermicro（系统服务器）嵌入机器中，同时消除外部服务器在系统外部的位置。新设计允许用户轻松地将解决方案应用于生产线，同时节省生产线中的更多占地面积。V810i S3 AXI 提供内部开发的代数重建技术 （ART），具有清晰的几何 3D 计算机断层扫描模型，可简化用户执行准确缺陷失效分析结果的过程，以便进一步改进。
V810i AXI 解决方案配备了强大的测试算法，可为 PCB 组件、隐藏接头相关组件等提供自动化和全板 100% 测试覆盖率：
用于大功率应用的集成电力电子元件（即IGBT），
分立元件（即晶体管、电阻器、电容器），
连接器（即SMT连接器，可变高度BGA连接器等），
RNet， SMT 连接器， 鸥翼，
BGA（可折叠、不可折叠等）
PTH， 单焊盘，
背钻等等。
此外，V810i AXI 解决方案集成了人工智能 （A.I.） 功能，以扩大 AXI 检测的机会，使我们独特的 A.I. 检测模型能够检测特定接头类型的缺陷/异常。借助 V810i AXI AI 检测解决方案，我们进一步提高了具有挑战性和常见焊盘的检测精度，包括由多个灰度或独特轮廓和特性组成的焊盘。
上图是并排演示，显示了人体标签在整个垫上检测到的空隙以及AXI AI标签在整个垫上检测到的空隙。根据图像，您可以看到人类标签和AXI AI标签显示检测到的空隙区域几乎相同。
除此之外，V810i AXI 强大的检测功能之一是执行绝缘栅双极晶体管 （IGBT） 空洞检测。通过许多成功案例，V810i证明了其强大的算法和AI检测能力，可用于检测IGBT元件内的空隙。这对于必须符合安全和性能要求的功率半导体制造商（即IGBT模块和SiC芯片）尤其有利。例如，IGBT功率模块是在一个封装中将多个IGBT功率半导体芯片组装和物理封装。模具通常以选定的电气配置连接。IGBT功率模块因其能够增强开关、温度、重量和性价比而成为大功率应用（即铁路和汽车）的首选器件。要对这些模块进行高精度图像检测是非常困难的，因为它们通常用具有厚复杂结构的散热器密封，散热器中隐藏着多层焊料。
IGBT元件内空隙的X射线图像为了应对这一挑战，V810i AXI 解决方案具有动态范围优化 （DRO），可在阴影非常严重的组件和阴影不均匀的组件上提供高质量的 X 射线图像。结合照明编程，V810i AXI 解决方案可节省高达 50% 的严重阴影组件编程时间，使用户能够享受快速、易于使用的编程。
有兴趣了解有关 V810i AXI 人工智能检测功能以及如何使用 V810i AXI 解决方案实现精确全板检测的更多信息吗？我们强烈建议您联系ViTrox销售专家（sales_pca@vitrox.com）和ViTrox授权销售和支持部门进行进一步查询。