3D检查的必要性

3D AOI和焊膏检测（SPI）方法可以帮助在装配过程的早期检测缺陷，并结合最终检查，有助于确保PCB制造过程中的质量和可靠性，同时降低制造成本。

随着消费电子产品尺寸的不断缩小，它推动元件尺寸的缩小和PCB的几何形状的密度增加。这些特性可能需要额外的3D AOI或SPI功能来充分保证最终产品的质量。

3D AOI和SPI为PCB组装工厂的多个工位提供优势，包括：

1.焊膏施工后的内联：在生产线早期检测和校正焊膏体积和形状缺陷可防止以后进行昂贵的返工。

2.组件放置后的内联：组件安装和正确方向的验证有助于防止以后返工。

3.在最终检查时内联：验证所有组件是否安装正确，组件未移动，组件引线是否未被抬起，所有焊点是否有适量的焊料，没有桥接，短路或开路。

4.离线检查：独立单元检查返工或手动组装的板。

3D AOI如何工作？

许多3D AOI系统使用DLP技术在目标PCB上的小视场（FOV）上快速投影多达400个预定模式。安装在侧面的单色或彩色摄像机捕获由于PCB组件的z轴表面变化而变形的每个投影图案。然后通过几何三角测量分析导出组件的3D形状。其结果是3D点云，处理器可以将其与“期望的”物理属性的参考模型进行比较。然后，处理器可以确定是否有任何FOV包含超出预期范数的属性，将它们记录为失败条件，并向用户提供失败条件和位置。使用这种类型的三维结构光功能提供灵活、高精度的三维扫描，以实现高速在线检测。

使用DLP技术的3D AOI解决方案

DLP技术为AOI应用程序带来了许多增强。例如，DLP6500数字微镜设备(DMD)是一个1920 x 1080阵列的独立控制镜，它提供了下一代3D AOI应用程序所需的高分辨率、快速模式速率和可编程性。当与DLPC900控制器结合使用时，它们提供了以下好处:

1. 8位相移模式速率接近每秒250个模式，使高速数据捕获为难以置信的快速PCB 3D AOI扫描时间。

2. 可编程的模式选择和重新排序确保“正确”的模式得到应用，为任何FOV提取最多的信息。

3.DMD多波长支持支持多色AOI系统优化反射率和使用单色或彩色相机。

4. 可编程模式持续时间设置使软件能够控制每个模式的“准时”，以优化从对象反射的光量。

5. 触发器的输入和输出允许DLPC900触发相机进行捕获或由相机、处理器或其他硬件触发。

DLP产品在20多年的MEMS技术领先地位中有着良好的记录。多种DMD分辨率和尺寸支持基于不同扫描速度、分辨率和价格的分层AOI产品定位。此外，DLP设计网络提供基于DLP技术的设计和制造解决方案的专业知识，使产品开发更容易，帮助客户加快设计过程。