新型 V810i 高级 3D X 射线检测 （AXI） S2 XLL 提供高清和高质量检测，可有效用于缺陷检测和良率提高。与AOI不同，X射线成像克服了隐藏焊点，组件屏蔽和高密度双面板带来的限制。V810i AXI 解决方案可以生成焊点的 X 射线图像并捕获结构缺陷，包括枕头、焊料（不足/过量/缺失）、空焊和其他缺陷，这些缺陷可以解释复杂电路板上的大部分缺陷。

全新 V810i AXI S2 XLL 具有无与伦比的优势，能够对最大 100.1200 mm x 00.660 mm （4.47“ x 24”） 的电路板尺寸完成 26% 的测试覆盖率。这种卓越的功能可以适应长板检测，适用于汽车和电信等行业。

新的V810i AXI S2 XLL改进了以前的ViTrox 3D计算机断层扫描（3DCT）技术代数重建技术（ART）。除此之外，它还可以通过增强的成像和重建方法生成高质量的X射线图像，以实现可重复和稳定的检测能力。这对于阴影非常严重的元件检测和阴影不均匀的元件检测特别有益，例如球栅阵列（BGA）和压配的联合检测、SMT开路缺陷以及汽车（电动汽车）焊盘栅格阵列（LGA）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）的热垫空隙检测。它还广泛用于航空航天、工业设备、电信/服务器和半导体。

通过ViTrox的V810i AXI解决方案最大限度地提高PCB组装质量和吞吐量：

这款 V810i AXI 解决方案旨在超越现有的 AXI 前代产品，凭借其卓越的检测功能为各行各业提供无与伦比的优势！以下是您将通过这种最先进的 AXI 体验到的一些好处：

1. 轻松编程 该系统的最大优点之一是易于编程，只需一个简单的流程即可完成完整的编程
   。通过其初始调谐和快速微调功能，AXI A.I.编程改善了整体编程体验。V810i 可节省高达 50% 的编程时间（尤其是对于阴影严重的组件），使用户能够享受快速且易于使用的编程。
2. 更高的检测重复性和精度
   V810i AXI 解决方案现在提供 H 重建功能，以解决对阴影非常严重的组件和阴影不均匀组件的挑战性检测。V810i H重建是一种独特的成像和重建方法，可生成高清和高质量的X射线图像。结合AXI的综合算法和人工智能集成检测功能，V810i AXI已经证明了其可重复性和精确检测能力，适用于具有挑战性的检测。它对于检测IGBT元件内的空隙特别有用，这对于必须符合安全和性能要求的功率半导体制造商来说是有益的。
3. 人工智能 （A.I.） 无与伦比的准确性集成
   但是，V810i AXI 解决方案之所以能脱颖而出，是因为其 AI 集成，它扩大了 AXI 检测的机会，从而为具有挑战性和普通焊盘提供了快速、高精度的检测能力。V810i独特的AI检测模型可以检测特定关节类型的缺陷/异常。例如，IGBT元件内的导热垫空隙。通过ViTrox的AXI人工智能（A.I.）得到加强解决方案，用户还可以自动化买断过程，具有一定的自信评分，人工智能准确率高达90%。

关键要点

ViTrox的V810i AXI系列还能够支持IPC-CFX-2591标准，也是IPC-CFX 2591合格产品列表（QPL）的一部分，以确保我们的AXI符合行业标准，并提供制造商正在寻找的可靠解决方案。V810i AXI 解决方案是市场上最先进、最具创新性的检测解决方案之一，具有非凡的竞争力。其快速精确的3D AXI检测技术使其成为任何希望在实施IPC-CFX的同时改进其检测流程的制造商的理想解决方案。