随着印制电路板组装（PCBA）变得日益复杂，AOI和AXI系统在电子制造产业 中得到日益广泛的应用。AXI有很好的缺陷诊断能力，但与SMT线体上的其它设备 （印刷机、贴片机、回流炉和波峰焊）相比，其节拍时间（TaKT time）是一个瓶 颈。这两种检测设备如何有效地应用于生产检测呢？也就是说：1、我们如何合 理利用AOI辅助补充AXI检测，以减少AXI检测时间？以及，2、我们如何利用AOI和 AXI检测结果，以提高整体制造工艺，从而提高制造直通率呢？过去的研究大多只 针对AXI测试1、3，而我们试图通过对AOI和AXI的检测数据进行分析，进而达到这个目的。

通过使用伟创力制造系统（FMS，Flextronics Manufacturing System）方法， 我们聚焦在精益制造。精益是一个制造方法论，它将浪费（WASTE）作为工序时间 的主要驱动力，同时使用方法工具持续消除在各种制造过程中的浪费，因为这是 实现工序时间缩短最有效的方法。我们开发了新的工艺过程以处理三种类型的浪 费：1、过度处理（不正确处理）；2、缺陷浪费；3、库存积压。我们在这个研究 项目中使用了6西格玛的DMAIC（Define，Measure，Analyze，Improve & Control： 定义、测量、分析、改善和控制）的关键要素和相关统计工具。

在本研究项目中，我们首先从一个客户的产品着手，以前这个产品的AOI检测 的元器件覆盖率为100%，AXI的覆盖率大于95%。我们对AOI、AXI、ICT和功能测试 数据进行了六个月的分析，降低了某些非关键元器件的AXI检测覆盖。降低AXI覆盖 率的结果是：我们能够将AXI测试时间从4分多钟降低到小于3分钟，同时我们也利 用日常的AOI和AXI检测结果发现了相应的工艺问题并加以改善。

在本研究项目中，测试和工艺工程师协同工作，利用AOI /AXI检测结果调整 锡膏印刷、贴片和波峰焊设备的设备参数设置，解决了许多工艺和物料问题并取 得了很好的效果。以一个产品为例，我们通过只检测BGA、细间距IC、排阻和其 它“关键功能”元器件，实现了AXI检测时间的缩短。这样AXI的元器件和引脚覆 盖率分别从98.4%和98.9%降低到13.6%和50.1%，AXI检测时间从4.1分钟降低到2分 钟。同时，AOI（顶面）、AOI（底面）、AXI、ICT和FT的直通率分别从98.9%、 97.3%、88.4%、98.9%和100%提高到99.6%、99.0%、96.2%、98.9%和100%。同时，在 本文中也会讨论成本节约的成果。