如何判断一家pcb生产企业的技术能力
我们在评估别的板厂的能力之前先要定位一下自己公司的产品，是属于高端的还是一般的产品；另外，还要考虑下成本，如果是研发类的产品，一般要找信誉比较好的，能力比较强的，国内的话要比国外的板厂便宜，比较高端的比如新森科技，深南、方正等，这些是比较高端的；如果说一般板子的话，从技术方面讲要求不高就可以选择嘉立创等规模小点的板厂，价格便宜。最后，重要的一点是你要去问一家板厂到底有没有能力做，主要是看他们的客户群，如果和你产品类似的商家，都在这家板厂做的话，那这家PCB企业是不错的。
1.看工厂提供的技术参数：一般是线宽和线距越小，代表工厂水平越高。当然PCB层数越高，工厂的能力自然是越强，以下是一个PCB工厂提供的制程能力参数：
制程能力
项目参数备注最大拼版尺寸32” x 20.5”(800mm x 520mm)
内层最小线宽/线距3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
内层最小焊盘4 mil(0.10mm)指焊环宽最薄内层厚度3mil(0.075mm)不含铜箔内层铜箔厚度0.5~4 oz
外层铜箔厚度0.3~20 oz
完成板厚0.25-6.8 mm
完成板厚度公差±0.10 mm±0.10 mm4~8层板±10%±10%4~8层板±10%±10%≥10 层板内层处理工艺棕化
Layer count 层数2~32
多层板间对准度±3mil/±1mil
最小钻孔孔径0.20 mm
最小完成孔径0.15 mm
孔位精度±2 mil(±50 um)
槽孔公差±2 mil(±50 um)
镀孔孔径公差±1 mil(±25um）
非镀孔孔径公差±1mil(±25um)
孔电镀最大纵横比10:1
孔壁铜厚度10-50um
外层图形对位精度3mil/3mil
外层最小线宽/线距3mil/3mil
蚀刻公差10%
防焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um)
线角≥0.2mil(5um)
基材上≤完成厚+1.2mail
防焊剂硬度6H
防焊图形对位精度±2mil(+/-50um)
阻焊桥最小宽度3mil(75um)
塞油最大孔径0.70mm
表面处理喷锡、无铅喷锡、化学沉金、金手指、镀金、OSP抗氧化、沉银
金手指最大镀镍厚度280u"(7um)
金手指最大镀金厚度30u"(0.75um)
沉镍金镍层厚度范围120u"/240u"(3um/6um)
沉镍金金层厚度范围2u"/6u"(0.05um/0.15um)
阻抗控制及公差50±10%,75±10%，100±10%
线路抗剥强度≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度0.75%
2.看资质：
1）硬件，主要表现在生产设备，这些决定了生产能力。比如IPC三级标准，军工，航天等高精密的PCB板，没有精密的生产设备是做不了的。
2）软件，主要是员工的素质。有了精密的仪器，若员工素质低下，管理不善，生产肯定也是要出问题的。
3.当然如果能到这家PCB工厂实地考察是很有必要的。不仅能了解其规模，设备，更能看出一个厂的管理，员工素质。
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