3DX-RAY检测技术，该技术采用分层技术，将光束聚焦到任何一层，并将相应的图像投影到高速旋转的接收面上。由于接收面的高速旋转，位于焦点的图像非常清晰，而其他层的图像被消除，因此3D检测方法可以独立成像电路板两侧的焊点。主要检测方式事通过软件算法计算出来产品不良，而不像2D那样靠图片方式看出不良。


新的在线式3DX-RAY检测技术，隐藏的细间距焊点可以更准确地平面3D分析，如BGA，QFNs和堆叠封装（PoP），大大提高了X射线图像质量。


3DX-RAY除了检查双层和多层电路板外，还可以检查不可见的焊点，如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA彻底检查焊接连接的顶部、中部和底部。同时，该方法还可以测量通孔（FIE）焊点，检查焊料在通孔中是否饱满，从而大大提高焊点的连接质量。 作者：智诚精展科技 https://www.bilibili.com/read/cv18569783/ 出处：bilibili