3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
目前看来，相比其他类型的检测技术,3D AXI检测技术具备以下特点：
一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图 ,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
三是检测的准备时间大大缩短；
四是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等；
五是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。