3D SPI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场知名度都不够，但是后续会有很大的增长；3D AOI目前还是比较有针对性，主要客户为对可靠性有要求的企业如：汽车电子、医疗设备、军工以及4G手机的炉后检测。3D AOI普及率不会太高，毕竟成本是最大的门槛。目前只有1~2家3D AOI比较成熟，总体感觉Parmi的  3D AOI 效果不错, 3D AOI我刚刚接触，惊讶于它的检测能力和测试速度。BGA下面有小的元件，3D AOI通过高度设置居然也能测出！

3D AOI,3D SPI都是发展大方向，这两个共同点是高速三维重建技术，掌握这个后面就是软件分析细分不同，高速三维重建掌握，其他的分析就简单了

AOI设备目前来讲3D在未来可能是个趋势，但是就目前的国内技术来讲还并不很成熟。希望未来某一天我也能使用3D AOI。期待AOI会有3D技术方面的发展