传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY可检测以下缺陷：       

1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点       

2、BGA虚焊、空焊、枕窝       

3、QFN/LGA焊接缺陷      

4、THT/THR接插件通孔透锡不良      

5、IGBT双层焊锡空洞       

6、POP堆叠封装芯片

X射线立体方式能将被测物的正面、反面的图像分开显示的划时代检测技术。

特点：

① 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部分的检查

② 可以不受双面贴装基板反面的影响进行检查

③ 运用X射线立体方式可使用3D的CT断层扫描检查

④ 检查PCB尺寸50*50~460*510mm

⑤ 安全设计，小型，可省空间进行在线检查

自动检测应用于：

BGA/CSP/POP/QFP/LCC等元件的管脚的弯曲、虚焊、桥连、翘起；焊锡：开路、短路、缺锡；BGA/CSP:短路、空洞、虚焊等缺陷