SMT工艺流程

为什么要用SMT： 　　

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 　　

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 　　

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 　　

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 　　

一、SMT工艺流程------单面组装工艺 　　来

料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修 　　

二、SMT工艺流程------单面混装工艺 　　来

料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 　　

三、SMT工艺流程------双面组装工艺 　　

A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修） 　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 　　

B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修） 　　

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。 在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 　　

四、SMT工艺流程------双面混装工艺 　　

A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 　　

B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 　　

C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 　　A面混装，B面贴装。 　　

D：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修 　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 　　

E：来料检测-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修