回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

　　回流焊接工作流程

　　1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

　　2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

　　3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

　　4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

　　回流焊作为SMT贴片加工生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良。

　　立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

　　连锡或短路：两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连，或焊点的焊料与

　　相邻的导线相连不良现象。

　　移位／偏位：元件在焊盘的平而内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定

　　位置。

　　空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

　　反向：有极性元件贴装时方向错误。

　　错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

　　少件：要求有元件的位置未贴装物料。

　　露铜：PCBA表而的绿油脱落或损伤，导敛铜箔裸露在外。

　　起泡：PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

　　锡孔：过炉后，元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

　　锡裂：锡面裂纹。

　　堵孔：锡膏残留于插件孔／螺丝孔等导敛孔径堵塞。

　　翘脚：多引脚元件之脚上翘变形。

　　侧立：元件焊接端侧面直接焊接。

　　虚焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

　　反面／反白：元件表而丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。

　　冷焊／不熔锡：焊点表向不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。